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  • 鋁基板
    層數:2
    類型:充電樁銅基板
    表面處理:沉錫
    最小孔徑:0.7mm
    接頭方式:激光折彎
  • 單層PCB(1PGG8400296a)
    單層PCB
    層數:1
    類型:高導熱鋁基板
    表面處理:HAL
  • 單層PCB(1SOG64000258A)
    單層PCB
    層數:1
    類型:銅基(沉頭板)
    表面處理:OSP
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