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        • 鋁基板
          層數:2
          類型:充電樁銅基板
          表面處理:沉錫
          最小孔徑:0.7mm
          接頭方式:激光折彎
        • 單層PCB(1PGG8400296a)
          單層PCB
          層數:1
          類型:高導熱鋁基板
          表面處理:HAL
        • 單層PCB(1SOG64000258A)
          單層PCB
          層數:1
          類型:銅基(沉頭板)
          表面處理:OSP
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