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        技術工藝

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        序號 參數 技術規格 備注
        1 層數 1-16層  
        2 基材 FR-4 CEM-3 CEM-1 FR-1 特殊材料按客戶要求
        3 成品板厚 0.4-6.0MM(15-236mil)  
        4 最小芯板厚度 0.2MM(8mil)  
        5 阻焊橋 0.076MM(3mil)  
        6 銅厚 HOZ 1OZ 2OZ 3OZ  
        7 最小線寬線距 雙面板 0.1MM(4mil)  
        8 多層板 0.1MM(4mil)  
        9 最小孔徑 鉆出孔 ∮0.15MM(6mil)  
        10 沖出孔 ∮0.7MM(28mil)  
        11 尺寸公差 孔位置 ±0.05MM(±2mil)  
        12 (W)線寬 ±20% 特殊情況±10%
        13 (H)孔徑 PTH±0.076MM(±3mil)  
        14 (H)孔徑 NPTH±0.05MM(±2mil)  
        15 外形尺寸 0.1MM(4mil)  
        16 線到邊尺寸 0.20MM(8mil)  
        17 板彎曲 0.75%  
        18 表面處理 HAL&Lead Free HAL
        AU/NI
        Immersion gold/Immersion sliver/Immersion Tin
        OSP
        OSP (+Immersion gold,+gold finger,no peel)
        19 ET ET測試點數(MAX) 專用測試機:12288點;  
        ET測試絕緣電阻(MAX) 50MΩ  
        ET測試導通電阻(MIN) 專用測試機:20Ω  
        ET測試焊盤尺寸(MIN) 0.25MM(10mil)  
        測試焊盤的中心距(MIN) 0.2MM(8mil)  
        測試電壓(MAX) 500V  
        高壓測試電壓(MAX) 5000V  
        高壓測試漏電電流(MIN) 10uA  
        可測試PCB尺寸 450*965MM  
        可測試板厚 0.4-6.0MM(15-236mil)  
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