技術工藝

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序號 參數 技術規格 備注
1 層數 1-16層  
2 基材 FR-4 CEM-3 CEM-1 FR-1 特殊材料按客戶要求
3 成品板厚 0.4-6.0MM(15-236mil)  
4 最小芯板厚度 0.2MM(8mil)  
5 阻焊橋 0.076MM(3mil)  
6 銅厚 HOZ 1OZ 2OZ 3OZ  
7 最小線寬線距 雙面板 0.1MM(4mil)  
8 多層板 0.1MM(4mil)  
9 最小孔徑 鉆出孔 ∮0.15MM(6mil)  
10 沖出孔 ∮0.7MM(28mil)  
11 尺寸公差 孔位置 ±0.05MM(±2mil)  
12 (W)線寬 ±20% 特殊情況±10%
13 (H)孔徑 PTH±0.076MM(±3mil)  
14 (H)孔徑 NPTH±0.05MM(±2mil)  
15 外形尺寸 0.1MM(4mil)  
16 線到邊尺寸 0.20MM(8mil)  
17 板彎曲 0.75%  
18 表面處理 HAL&Lead Free HAL
AU/NI
Immersion gold/Immersion sliver/Immersion Tin
OSP
OSP (+Immersion gold,+gold finger,no peel)
19 ET ET測試點數(MAX) 專用測試機:12288點;  
ET測試絕緣電阻(MAX) 50MΩ  
ET測試導通電阻(MIN) 專用測試機:20Ω  
ET測試焊盤尺寸(MIN) 0.25MM(10mil)  
測試焊盤的中心距(MIN) 0.2MM(8mil)  
測試電壓(MAX) 500V  
高壓測試電壓(MAX) 5000V  
高壓測試漏電電流(MIN) 10uA  
可測試PCB尺寸 450*965MM  
可測試板厚 0.4-6.0MM(15-236mil)  
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